초박형 소재 용 진동 보울 피더

GIGAGER Technology의 최첨단 기술로 제조 된 초박형 소재 용 진동 보울 피더. 그것은 연약하고 정밀하게, 인덕터, 콘덴서, 저항, 도청 및 SMT 필드의 먹이로 사용되는 깨지기 쉬운 섬세하고 미세한 전자 부품을 처리 할 수 있습니다. 이 진동 보울 급식은 중국의 많은 공장에서 성공적으로 널리 사용되었습니다.

1. 제품 기능은 무엇입니까?

• 중국 유명 공장의 신뢰

• 사전 표면 처리 기술

• 높은 처리 효율성

• 고속 고정밀도 및 안정적

• 마이크로 부품 및 전자 칩 취급

• 맞춤 서비스 가능

2. 어떤 유형의 구성 요소를 처리 할 수 있습니까?

초박형 재료 용 GIGAGER 진동 보울 피더는 다음 구성 요소를 처리 할 수 있습니다.

a, TDS, SDR, IC

b, 수동 부품

c, LED, LED 칩이라고도 함

아래 표는 자세한 내용을 보여줍니다.

아니.	TDS / SDR / IC	사진	처리 속도
1	TDS 2.5x2.1x1.05		800 개 / 분
2	TSD 2.95x2.95x0.9		600 개 / 분
삼	TSD 3x3x1.35		600 개 / 분
4	TSD 3x3x1.85		600 개 / 분
5	TSD 4x4x0.92		500 개 / 분
6	TSD 4x4x0.85		500 개 / 분
7	TSD 5x5x1.05		400 매 / 분
8	TSD 5x5x1.1		400 매 / 분
9	TSD 6x6x0.93		300 개 / 분
10	TSD 6x6x1.8		300 개 / 분
11	SDR 3.95x1.68		300 개 / 분
12	SDR 4.95x1.08		400 매 / 분
13	IC 3x3		36k / hr
14	IC 4x4		36k / hr
15 명	IC 7x7		시간당 18k
16	0603 0805 1206 년		36k / hr

아니.	수동 부품	사진	처리 속도
1	수동 부품 0201		2000 개 / 분
2	수동 부품 0402		3200 개 / 분
삼	수동 부품 0805		2800 개 / 분
4	수동 부품 0414R		2200 개 / 분
5	수동 부품 1206 년		1800 개 / 분
6	수동 부품 1210 년		1200 개 / 분
7	수동 부품 2010 년		800 개 / 분
8	수동 부품 2512		1000 개 / 분

아니.	LED 칩 부품	사진	처리 속도 (K / hr)
1	LED 칩 0603		48k / hr
2	LED 칩 020		24k / hr
삼	LED 칩 3014x1.2t		48k / hr
4	LED 칩 3528		48k / hr
5	LED 칩 5050M		시간당 15k
6	LED 칩 5630		36k / hr
7	LED 칩 5730		36k / hr
8	LED 칩 7020		36k / hr
9	LED 칩 7070		12k / hr
10	LED 칩 2835		36k / hr
11	LED 칩 5050 열전 분리		32k / hr
12	LED 칩 3020		36k / hr
13	LED 칩 5050 열전 분리		시간당 18k
14	렌즈 3528		36k / hr
15 명	렌즈 4.5x4.5		24k / hr
16	고출력 LED		10k / hr